使用KOH溶液进行去胶，能够实现去胶对铝电极不造成腐蚀，使铝电极颜色未发生变化。1、提供待去胶的LED芯片，将所述待去胶的LED芯片浸入到KOH溶液中进行去胶。2、将去胶后的LED芯片进行冲洗。3、将冲洗后的LED芯片进行干燥...

3、可溶性胶水：某些可溶性胶水可以在室温下使用溶剂去除，它们在溶剂作用下会迅速溶解。芯源通常是指在集成电路封装过程中用于固定芯片（芯片）到封装基板上的一种材料或过程，芯源是一种用于将芯片连接到封装基板上的粘合剂或...

1，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。1）、化学溶剂。

2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。1）、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大...

可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。

用橡皮擦清理，再用脱脂棉沾荧屏清洗液擦拭，再擦干即可。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电...

加热到200-300°C时，焊料开始融化，移除边缘已经软化的底部填充胶，取出芯片。然后抽入空气出去芯片底层的已熔化的焊料碎细。再将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物就行了。

图片看得不是很清楚，祛除不干胶残胶可以用金士达清洁剂，专业祛除不干胶残胶，可以在残胶上喷一喷清洁剂，待胶溶解了就可以擦掉了。可以在京东、淘宝上了解一下金士达清洁剂，希望可以帮到你。

可以的，浓硫酸加温，可以溶解掉芯片黑胶

注意此时风不要停，缓缓的用刀片将芯片向上挑一下，若芯片活动比较大时就可以将芯片撬起。下一步工作是清理主板上的残胶。先用烙铁将残胶去掉，除残胶的方法和去余胶的方法一样，用镊子顺着焊点的缝隙扫荡，这样除胶...