14乘14和4乘4。1、430f149中LQFP封装类型为低引脚数的方形封装，LQFP封装的封装尺寸是14毫米*14毫米，引脚数为引脚。2、430f149中QFN封装类型为无引脚内部焊盘封装，QFN封装的封装尺寸为4毫米*4毫米，引脚数为32引脚。

STM32G431RBT6微控制器的封装是LQFP，即低端平面封装引脚，这种封装形式具有体积小、引脚多、安装方便等特点，因此在许多电子产品中被广泛使用。STM32G431RBT6采用TSMC90nm工艺制造，集成了512KB闪存、128KBSRAM和各种外...

不同的封装形式会对管脚数目和定义进行调整。以LQFP48为例，该封装下CKS32F030C8T6有48个管脚，其中包括多个外设和引脚功能。与ST的管脚定义并不完全相同，但CKS32F030C8T6的管脚功能可以通过数据手册中提供的管脚图和管脚说...

1、LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。2、VFQFPN封装的概述：QFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用...

1、封装厚度不一样：LQFP为1.4mm厚，TQFP为1.0mm厚。2、尺寸不一样：TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。3、引线数量不一样：TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。

其有多种不同的封装类型，例如LQFP、TSSOP等。具体来说，CKS32F103VET6常见的封装类型包括LQFP48、LQFP和LQFP100等。CKS32F103VET6的管脚定义与STMicroelectronics的STM32F103系列微控制器相似，但并不完全相同。由于不同的...

LQFP也就是薄型QFP（LowrofileQuadFlatPackage）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。下面介绍下QFP封装：这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlat...

r5f10芯片是100-pin的LQFP封装芯片支持128KB的FALSHROM，8KB的DATAFALSH，8KB的RAM，支持1路CAN，4路电机驱动，53*4段的LCD驱动，支持片上时钟1Mhz-32MHZ，支持POR和LVD功能。新一代RL78系列16位汽车级单片机，唤醒...

1、PFPF（plasticflatpackage）塑料扁平封装。塑料QFP的别称（见QFP）。2、MSP（minisquarepackage）QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。3、LQFP（lowprofilequadflat...

LQFP也就是薄型QFP(LowrofileQuadFlatPackage)指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。下面介绍下QFP封装:这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(PlasticQuadFlatPockage),该...