美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC。带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家...

QSOP8封装和SOP8封装的主要区别在于封装的体积大小和引脚间距。QSOP8封装是一种更小的封装形式，其体积比SOP8更小，适用于空间有限的电路板设计。QSOP8封装的引脚间距为0.65mm，而SOP8封装的引脚间距为1.27mm。另外，由...

所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。SSOP和TSSOP比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。

一、特点不同1、TSSOP封装：装配高度不到1.27mm的SOP。2、SSOP封装：引脚中心距小于1.27mm的SOP。二、封装方式不同1、TSSOP封装：引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。2、SSOP封装：表面贴装型封装之一，引脚从封装...

SSOP---ShrinkSmallOutlinePackageDIP---DualIn-LinePackage---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机...

按照EIAJ标准，SOP封装的管脚间距是1.27mm，宽度一般为7.59mm（或更宽）。而美信的这个QSOP封装管脚间距0.635mm、宽度3.mm都是SOP标准的一半，所以称为QSOP。类似于VGA和QVGA的关系。

LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。43、QFH(quadflathighpackage)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QFP本作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44...

区别：封装尺寸：SSOP封装相对于MSOP封装尺寸较大，MSOP封装更为紧凑，适用于有限空间的应用。引脚数量：通常情况下，SSOP封装的引脚数量可能较多，而MSOP封装的引脚数量相对较少，这也是MSOP封装更适合于高密度布线的原因之一。...

TSSOP和SSOP均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为：薄的缩小型SOP封装。SSOP的中文解释为：缩小型SOP封装。所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。谢谢。希望对你有帮助。

LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。43、QFH(quadflathighpackage)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QFP本作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44...