焊接材质不同。根据查询相关资料显示：正常情况下的芯片在温度达到300度时就会融化被风吹下来，400度芯片吹不下来是因为焊接材质不同，需要更高的温度才能使其融化然后被吹下来。

1、BGA芯片。热风温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风口离被拆元件1至2厘米，风垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。2、...

亲！你可以拿几个废主板练习下，调高温度350-380，风速调小点吧！不然小的芯片会吹跑的,热气吹凉了，转圈的速度稍微加快，适当加好助焊膏，速度跟不上这边吹热了，那边又冷了，装上去才更麻烦呢，经验是要靠师傅指点自...

是不是无铅芯片，无铅芯片要温度高点，风度大点。

用热风吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风主要是利用发热电阻丝的芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风的工作原理，热风控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅...

一般来说，用热风吹芯片温度根据CPU的类别和热风的温度和风速的不同而不同，经验如下：1、BGA芯片：热风温度300℃，风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风口离被拆元件1至2厘米，风垂直于被拆...

1、打开热风电源开关。2、旋转风速调整旋钮,设定合适的风速。3、右手握住风手柄,把风嘴垂直对准元件的脚上进行加热。4、待焊锡熔化后,左手拿住镊子,取下元件5、风温度吹芯片设置为400℃左右,风速4-5或适当调低。6...

小电容底下有一种号称金属胶的胶，这种胶非常的耐高温。所以说你吹的温度要高一点或者是时间稍微所以说你吹的温度要高一点或者是时间稍微长一点

拆芯片试过，在用热风吹之前，最好弄些松香粉末到芯片引脚间（便于吹化后的焊锡凝聚，拆下芯片后焊盘比较光滑），用工具抹到引脚内，防止被风吹走；热风风速调成抵挡就行；然后，打开热风，使其工作，待到温度上升...

主板上的场效应管大多是功率较大的，热风温度不够高就不能吹下，通常是用电烙铁来焊接和拆卸场效应管的。请采纳。