200℃~300℃的范围内好，CPU芯片的焊接和植锡需要非常高的精度和专业知识，在实际操作过程中需要严格按照厂商的工艺要求，包括使用的焊锡材料、质量标准和焊接温度等方面

能。手机CPU用的是高温锡，温度不能超过280度，500度足以熔化cpu高温锡，导致变形。手机CPU是手机发热电子元器件当中最高的一个，高温锡耗电快。

1、若使用的是183度的锡浆，温度控制在300度以上即可。2、若使用的是217度的锡浆，温度要控制在360度以上，且风速控制在100以上。3、手机CPU植锡即将手机cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，并用相应的植锡板对准CPU的接...

183度。根据查询手机搜狐网得知：焊锡的熔点温度高达183度，手机芯片植锡是可以用183度的中温锡浆，同时控制好热风的温度和焊接时间，以及到芯片的距离。

苹果a9处理器焊接好。苹果手机CPU的焊接工艺需要非常扎实的焊接手工才行苹果cpu用中温锡，因为锡熔点231点93摄氏度，焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点正50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，cpu焊接温度差不...

行。手机，全称为移动电话或无线电话，通常称为手机，其中手机芯片的焊锡的熔点温度高达183度，所以是可以使用183度锡补焊，是一个非常重要的知识。

维修手机用焊锡丝250℃-300℃之间。对于不同型号的手机，对应的焊锡丝温度可能会有所差异，建议您在进行焊接之前先了解清楚所用手机需要的温度范围，并严格按照说明书操作，以避免出现烧毁元器件等问题。另外，由于焊锡丝的温度...

一般温度在280度。太高容易烫坏电子元件。CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接，焊锡是起到导电的作用。焊锡是锡和铅的合金，都是熔点比较低的金属材料。

用风以高温锡280度左右的温度均匀的绕圈维修即可。手机CPU植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊进行热吹，把锡固定到CPU的接触点上，这样...

加焊手机cpu的温度是320°和时间。旋转风风速3档温度320℃拆下CPU屏蔽罩，用刮刀刮边胶，风220℃边吹边剔边胶，将小元器件和CPU分离开。然后用软刀找到好下刀的位置，温度315℃撬下CPU。