手机cpu用的是低温锡。手机的CPU（处理器）使用的是低温铅锡（Sn-Pb）焊料，也称为常规铅锡焊料。这种焊料的熔点较低，大约为183°C（361°F），因此可以在相对较低的温度下进行焊接，以避免对电子元件的热敏感性造成...

骁龙888cpu用中温锡不可以。因为骁龙888cpu采用的是合金工艺，温锡铅焊膏在进行焊接的时候会烧坏骁龙888cpu的内部结构，该产品适用于要求苛刻的回流焊接工艺。所以骁龙888cpu用中温锡不可以。

高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如...

苹果a9处理器焊接好。苹果手机CPU的焊接工艺需要非常扎实的焊接手工才行苹果cpu用中温锡，因为锡熔点231点93摄氏度，焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点正50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，cpu焊接温度差不...

您好，用的是高温锡，也就是无铅工艺

200℃~300℃的范围内好，CPU芯片的焊接和植锡需要非常高的精度和专业知识，在实际操作过程中需要严格按照厂商的工艺要求，包括使用的焊锡材料、质量标准和焊接温度等方面

2、缺点：高温锡更耗电，因为手机CPU是手机发热电子元器件当中最高的一个，由于他时时刻刻处理着信息，所以它的温度上升的非常快，高温期可以有效的防止CPU在高热的情况下焊锡自动融化，而且使用高温期也可以有利于散热。

锡膏有高温锡、中温锡183和低温锡138，中温锡膏是常用的，芯片植锡都是183度的中文锡，低温锡是苹果分层重装的时候用的。手机主板均可看型号吧

一般温度在280度。太高容易烫坏电子元件。CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接，焊锡是起到导电的作用。焊锡是锡和铅的合金，都是熔点比较低的金属材料。

用加温台植锡球调多少温度合适取决于锡浆。1、若使用的是183度的锡浆，温度控制在300度以上即可。2、若使用的是217度的锡浆，温度要控制在360度以上，且风速控制在100以上。3、手机CPU植锡即将手机cpu上的接触点的旧锡用...