通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴...

贴片电容有多种封装形式，常见的封装类型包括以下几种：0402封装：这是一种非常小型的封装，尺寸为0.04英寸×0.02英寸（1.0毫米×0.5毫米）。0603封装：这是一种较小的封装，尺寸为0.06英寸×0.03英寸（1....

转载常用贴片元件封装1电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)02010603...

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以...

常见的电子元件封装有：1、SOP/SOIC封装SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小...

整流桥堆DD-4610A四脚封装集成电路UDIP8(S)贴片式封装集成电路UDIP16(S)贴片式封装集成电路UDIP8(S)贴片式封装集成电路UDIP20(D)贴片式封装集成电路UDIP4双列直插式集成电路UDIP6双列...

而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V...

1、SOP(SmalloutlinePackage):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.2、SOJ(SmalloutlineJ-leadPackage):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。3、QFP(QuadFlatPackage):零件四边有脚，零件...

大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA球栅阵列封装2．CSP芯片缩放式封装3．COB板上芯片贴装4．COC瓷质基板上芯片贴装5．MCM多芯片模型贴装6．LCC无引线片式载体7．CFP陶瓷扁平封装8．PQFP塑料四边...

元件DIP 晶振 XTAL1 电阻: RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装...