QFN有个类似大地的块(一般为黄色),对于散热有很大帮助,QFP没有

QFN和QFP封装的主要区别在于它们的引脚设计和应用方式。简单来说，QFN是无引脚封装，而QFP是有引脚封装。首先，QFN（QuadFlatNo-leadPackage）封装是一种无引脚封装形式，它的底部具有大面积的散热焊盘，可以提供优异的热...

1、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。2、QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。三、两者的使用不同：1、DFN封装的使用：应用于印刷...

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggyback驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认...

为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种.如封装的四个角带有脂缓冲垫的...在没有专用工具的情况下,也可以采用拉线将引脚与焊盘脱离的方式进行拆卸.

一、两者的特点不同：1、LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。2、VFQFPN封装（即QFP封装）的特点：该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该...

1.SMD贴片封装（SurfaceMountDevice）：-这是一种标准的表面贴装元器件封装类型，适用于各种被动元件如贴片电阻、电容等。2.QFN封装（QuadFlatNo-leads）：-一种无引脚的平方形封装，焊接在PCB表面上，通常用于...

\x0d\x0a日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。\x0d\x0a\x0d\x0aL...

QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当...

一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了，它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。...