SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路...

IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等，这些零件类型因其PIN(零件脚)的...

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型...

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座...

IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop,ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。

常用的4种DIP、PLCC、SOP、BGA

SOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。CLCC陶瓷包衬的芯版支座，QFP扁平方行封装，TQFP薄方四方扁平封装，DIP塑料双列直插封装，SDIP塑料双列直接间隙压缩封装，BGA球栅阵列封装，CSP芯片尺寸封装，MCM芯片组件...

IC一般有如下封装形式，建议参考百度百科--封装http://baike.baidu.com/view/154910.htmIC封装形式：1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的...

插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm...

双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCCPlasticLeadedChipCarrierPLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装...