超薄紧缩小型封装；ThinShrinkSmallOutlinePackage；20脚的贴片元件，你可以找个IC的pdf文档看看。这个图是TSSOP14的

AD9834有20脚，封装就是TSSOP20，类似照片如图：proteus中找不到元件怎么办？可以找一个TSSOP20元件来代替，也可以自己画一个，现提供尺寸如下（图中是14脚，每边再多画3个脚就是TSSOP20了）：

单片机STC8F2K08S2TSSOP-20封装管脚图如下：

UTSSOP,μMAX,SOTW宽体小外型封装(300mil)XSC-70(3脚,5脚,6脚)Y窄体铜顶封装ZTO-92,MQUAD

SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，...

SOP--SmallOutlinePackage--1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、...

从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP...

这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。QFN-56封装QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。

8MHz/15MHz/30MHz6阶滤波器以及旁路模式;与SD(480i)、PS(480p)及HD(1080i/720p)兼容;包括DC恢复/偏置电路的交流耦合输入;所有输出都能驱动交流或直流75Ω负载,增益为0dB或6dB;微分增益为0.40%,微分相位为0.25°;无铅TSSOP-20封装...

0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装...