公司主要从事集成电路、半导体元器件的封装加工、测试业务。封装的主要品种有：SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、SOT、TO、DIP、SDIP等系列80余个品种，年封装能力50亿快，封装成品率99.7_。公司还可根据客户要求，进行堆叠（3D）芯片的封装。公司集成电路封装生产线组建于19年，1996年通过了ISO9002：...

中国电子展起始于19年，是中国历史最悠久的电子信息行业展会。由广东省工业和信 息化厅、深圳市工业和信息化局指导，中国电子器材有限公司、中电会展与信息传播 有限公司主办的第101届中国电子展暨电子生产设备展览会与2023年4月7-9日在深圳会...

华天科技即天水华天科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP...

本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备，包括芯片以及基板，所述芯片的第一表面设置有第一电连接件，所述基板的第一表面设置有第一钝化层，所述第一钝化层设有凹槽，所述凹槽内部电镀有第二电连接件，采用本方面所示的芯片封装结构，所述芯片的第一电连接件和与设置在所述...

可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。·2009年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省科技厅科技成...

甘肃最大芯片基地就是华天科技。华天科技的前身是1969年由国家成立的甘肃天水永红器材厂（749厂）以及甘肃天水天光集成电路厂（871厂）两个工厂，如今已成为甘肃芯片制造领域的杰出代表，主营芯片封装和测试业务。中国目前实力最强的国产四大芯片生产基地分别为江苏、甘肃、广东、上海，而在这四大芯片生产基地...

看你是去工厂里还是去办公室，去工厂里做一线工人的话都很辛苦，两个白班+两个夜班+休息两天，每天工作12小时，岗位工资+计件工资，试用期三个月，过试用期平均每月拿两千左右，活多的话干的越多拿的越多，老员工一月有拿到五千以上的（少数）；去办公室的话（要托关系，有技术，有文凭），每周工作...

华天科技是一家主营业务为集成电路封装测试的公司，其集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。另外...

LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片／年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片／年。以上内容参考：百度百科-天水华天科技股份有限公司 ...

检查。检查产品的外观质量，包括产品的尺寸、形状、颜色、表面光洁度等方面，确保产品符合要求。检查产品的内部质量，包括产品的电气性能、焊接质量、封装质量等方面，确保产品符合要求。

私企。天水华天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。总资产23.07亿元，资产负债率37.21%。企业占地面积32.万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工5095人，专业技术人员1679人，专业研发人员287 人，高级工程师59人。企业主要...