SOJSmallOut-LineJ-LeadedPackageJ形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名QFPPlasticQuadFlatPockage方形扁平封装，又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多，一般...

1、SOP(SmalloutlinePackage):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.2、SOJ(SmalloutlineJ-leadPackage):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。3、QFP(QuadFlatPackage):零件四边有脚，零件...

TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参...

1.选择焊盘工具，如图：2.制作PCB封装时的焊盘，是贴片封装的，选择TOP层即可，如图：3.制作PCB封装时的焊盘，是直插式封装的，选择multi-layer层即可，同时可以更改直插孔的直径和焊盘大小，如图：4.两者对比,如图：...

”表面贴装型封装焊盘只在表层，即是Toplayer或者BottomLayer，常见的表面贴装型封装有SQP、QFP、LCC、BGA等。“”所谓PCB封装，是指元件在PCB设计中采用与其物理尺寸相对应的组合图形，它包含了封装名称、外形尺寸、引脚...

在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀...

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字，主要...

PLCC---PlasticLeadedChipCarrier---PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP---PlasticQ...

贴片电阻的封装都是一样的，包括040206030805120612102512等等具体选用那一个，还要根据你的原理来分析，因为不同封装形式表示不同功率的电阻。

封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。