常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄，由于性能不同，二者的应用领域也不相同。氮化镓、高电流密度等优势，可显著减少电力损耗和散热负载，迅速应用于变频器、稳压器、变压器、无线充电等领域，是未来最具增...

常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体如砷化镓（gaas）等，掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。半导体材料（semiconductormater...

各向同性碳化硅是一种新型的半导体材料，由碳和硅元素组成。其颜色略带灰色，性质稳定，密度高、硬度高，极具耐高温、耐酸碱和耐腐蚀性。各向同性碳化硅可用于高压、高频电源、高压交流电、柴油机喷气等应用。7.ZnOZnO是一...

有机化合物半导体已知的有机半导体有几十种,熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,它们作为半导体尚未得到套用。非晶态与液态半导体这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。新型材料其...

被称为“终极半导体材料”，可以用于制造用途广泛、性能强大的新一代微芯片，属于所谓宽禁带（wide-bandgap，氮化镓的禁带宽度是3.4eV电子伏特）半导体之列，是研制高效率、高功率微电子器件、光电子器件的新型半导体材料。

美国佛罗里达大学研究人员宣布，他们在新半导体的设计方面取得突破，从而率先为一种新型电子开关开发出重要的基础材料，这种基础材料很可能提供平稳的不间断的电力供应。这项研究成果可能成为21世纪汽车工业和尖端军事硬件使用的重要...

但自从特斯拉Tesla推出Model3，采用以24个碳化硅MOSFET为功率模块的逆变器后，碳化硅（SiC）这类新型半导体材料越来越受重视。目前碳化硅器件在电动车上应用主要是功率控制单元、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等方面。

氮化镓（GaN），是由氮和镓组成的一种半导体材料，因为其禁带宽度大于2.2eV,又被称为宽禁带半导体材料，在国内也称为第三代半导体材料。氮化镓和其他半导体材料对比上图中我们可以看到，氮化镓比硅禁带宽度大3倍，击穿场强...

氮化镓充电头拥有更小的体积，却能够实现更大的功率，提高充电能力。那么，什么是氮化镓材料呢？氮化镓号称第三代半导体核心材料。氮化镓，分子式GaN，英文名称Galliumnitride，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙（direct...