集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一...

BGA（BallGridArrays）：是球形栅格阵列封装的集成电路；PLCC(plasticleadedchipcarrier)：是贴片封装的集成电路；PGA（buttjointpingridarray）：是传统的栅格阵列封装的集成电路；QUAD：是方形贴片封装的集成电路，...

DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在...

IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等，这些零件类型因其PIN(零件脚)的...

5、PQFP封装PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。6、TSOP封装TSOP是...

有四种封装形式:一，简封，直接做在电路板上，再在上面涂一层黑胶。就像糖鸡屎一样，质量最差;二，塑料封装封，最常见，质量一般;三，陶瓷封装，质量较好;四，金属封装，质量最好。

4、piggyback驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。5、QTCP（quadtapecarrierpackage）四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并...

40脚以下通常采用DIP、SSOP40脚到250之内通常有PLCC、CSP（chipscalepackage)，TQFP，PQFP超过250脚一般就需要BGA封装了，超过1000脚现在普遍采用flipchip的倒装焊封装。

晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片。IC是直读芯片，作用是机器语言要通过IC芯片进行解码。不同尺寸的封装的IC芯片适用于不同尺寸的模型，要根据需求选型。

以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在...