IC就是半导体元件产品的统称，包括:1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。2，二，三极管。3，特殊电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI(小型...

电子元器件的封装，就是将芯片或者能完成某些功能的模块固化在环氧树脂或其他材料中，比如常见的二极管，三极管，多脚集成IC,功放模块等等。主要起保护和固定的作用。希望对你有所帮助。

DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在...

封装就是IC的外形样式，种类有直插类；贴片类；PLCC：BGA等你说的SOT和TSSOP都属于贴片类TSSOP属于SOP贴片的一种它是两侧贴片密脚TSSOP-8的意思就是共有8个脚一边4个对于SOT23-6-6的意义不大它还是一边一个脚...

“IC”一般指IC芯片，即微型电子器件。它是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成...

SOP也是一种很常见的IC封装形式，后面跟的数字8是指该封装有8个引脚。以下是长电科技SOP8封装的外形及尺寸表以及实物图片:

封装尺寸简单地说就是：工件最终要求的外形完工尺寸（工件封装种类太多，在此就不说了），它有公差范围，如＋－多少，或直接范围大小要求，如最大、最小尺寸，上图是国外绘制的图纸，在尺寸单位上和国内不同，国内一般...

IC就是半导体元件产品的统称，包括以下几种。1、集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)2、二、三极管3、特殊电子元件，再广义些还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL...

双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCCPlasticLeadedChipCarrierPLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装...