BGA（BallGridArray）:BGA封装使用球形焊球，这些球形焊球分布在芯片底部。相应的，PCB上有与之对应的焊盘。芯片通过将其底部的焊球与PCB上的焊盘进行球栅连接。这种连接方式有助于提高连接的可靠性和密度，因为球形...

1.BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。这种方法可以减少电路板与芯片之间的电极接触点...

1、含义不同。BGA的全称叫做“ballgridarray”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“landgridarray”，中文意思是“平面网格阵列封装”；2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；3、...

1、早期CPU封装方式CPU封装方式可追朔到8088时代，这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。而80286，80386CPU则采用了QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。2、PGA(PinGridArray)引脚网格阵列封装PGA封装也叫...

3、LGA芯片封装的稳定可靠的电气连接。相比于BGA封装的焊接方式，LGA芯片封装的芯片通过插针与插座连接，连接更加牢固，电气接触更加稳定可靠。这一特点使得LGA芯片封装在各种电子设备中具有较高的防震、抗振动和抗冲击的能力，...

如今新一些的笔记本均为BGA封装。BGA：三种封装中体积最小，但是更换接近于0，同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA，PGA成品率更低。

所有的手机处理器。BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。

1、引线键合PBGA的封装工艺流程①PBGA基板的制备在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。...

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引...

1、BGA(ballgridarray)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚...