所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。SSOP和TSSOP比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。

这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。QFN-56封装QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现...

一、特点不同1、TSSOP封装：装配高度不到1.27mm的SOP。2、SSOP封装：引脚中心距小于1.27mm的SOP。二、封装方式不同1、TSSOP封装：引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。2、SSOP封装：表面贴装型封装之一，引脚从封装...

以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出...

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、...

PFP(PlasticFlatPackage)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便...

VQFP:VeryThinQuadFlatPackageSOP:SmallOutlinePackage小外型封装SSOP:ShrinkSmall-OutlinePackage缩小外型封装TSOP:ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封装TSSOP:ThinShrinkSmall-OutlinePackage...

TSSOP和SSOP均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为：薄的缩小型SOP封装。SSOP的中文解释为：缩小型SOP封装。所以，TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。谢谢。希望对你有帮助。

TSSOP尾缀有PW、DGG等TVSOP尾缀有DGVDBB等TQFP有PAHPAGPMPNPCAPZPCB等SOT有PK（有的是DIP封装的）、DBV、DCY、DCK等。。。另外有些CD打头的料，尾缀是不一样的比如CD74HC154E、CD74HC154EN...

BGA（BallGridArrayPackage):球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。CSP（ChipScalePackage):芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。