所以,TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T(THIN:扁平)的比SSOP要更薄。SSOP和TSSOP比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小。
这些派生的几种封装规格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。QFN-56封装QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现...
一、特点不同1、TSSOP封装:装配高度不到1.27mm的SOP。2、SSOP封装:引脚中心距小于1.27mm的SOP。二、封装方式不同1、TSSOP封装:引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小。2、SSOP封装:表面贴装型封装之一,引脚从封装...
以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出...
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、...
PFP(PlasticFlatPackage)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点:1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便...
VQFP:VeryThinQuadFlatPackageSOP:SmallOutlinePackage小外型封装SSOP:ShrinkSmall-OutlinePackage缩小外型封装TSOP:ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封装TSSOP:ThinShrinkSmall-OutlinePackage...
TSSOP和SSOP均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为:薄的缩小型SOP封装。SSOP的中文解释为:缩小型SOP封装。所以,TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T(THIN:扁平)的比SSOP要更薄。谢谢。希望对你有帮助。
TSSOP尾缀有PW、DGG等TVSOP尾缀有DGVDBB等TQFP有PAHPAGPMPNPCAPZPCB等SOT有PK(有的是DIP封装的)、DBV、DCY、DCK等。。。另外有些CD打头的料,尾缀是不一样的比如CD74HC154E、CD74HC154EN...
BGA(BallGridArrayPackage):球状网格阵列封装,这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。CSP(ChipScalePackage):芯片级封装,芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1:1。