前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体...

半导体的六大核心区域包括制造工艺、电路设计、设备设计、封装测试、材料研发以及半导体应用。制造工艺半导体的制造工艺是整个半导体产业的基础，涵盖了从晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗到后道工艺的众多复杂步骤。这个领域的...

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIieBond），焊上线（WireBond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的...

NPN管为例硅外延平面管的结构主要工艺流程:(1)切,磨,抛衬底(2)外延(3)一次氧化(4)基区光刻(5)硼扩散/硼注入,退火(6)发射区光刻(7)磷扩散(磷再扩)(8)低氧(9)刻引线孔(10)蒸铝(11)铝反刻(12)合金化(...

半导体硅基芯片的生产工艺主要包括以下几个步骤:晶圆制备：首先需要采集硅晶圆，并将其加热至高温，使其变软和透明。然后，晶圆被旋转并暴露在化学腐蚀液中，以去除表面氧化物和杂质。最后，晶圆被冷却并取出。掩膜制作：在...

半导体二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)。它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。

半导体的范围广泛，应用从科研到民生，日新月异:1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同，2.为避免复杂繁琐导致质量问题，制造工艺流程基本上分三个工程段落，2.1.模组及应用设计工程，模拟数据;2.2.前工程;2.3.后...

这些工艺大致可概括为提纯、单晶制备和杂质与缺陷控制。半导体材料的提纯“主要是除去材料中的杂质。提纯方法可分化学法和物理法。化学提纯是把材料制成某种中间化合物以便系统地除去某些杂质，最后再把材料（元素）从某种容易...

工艺的话多了去了……薄膜生长（MOCVD，PECVD等等），光刻，刻蚀（干法，湿法），封装等等

产业链下游：主要涉及半导体、平板显示器、PCB等领域。伴随消费升级、应用终端产品更新迭代速度加快，下游应用领域企业对半导体、平板显示和PCB制造提出愈加精细化的要求，将带动光刻胶行业持续发展。4、半导体光刻工艺流程光刻...