QFN有个类似大地的块(一般为黄色),对于散热有很大帮助,QFP没有

1、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。2、QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。三、两者的使用不同：1、DFN封装的使用：应用于印刷...

QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当...

一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了，它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。...

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字，主要...

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggyback驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认...

1、LQFP封装的概述：LQFP指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。2、VFQFPN封装的概述：QFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用...

VQFN（Very-thinquadflatno-lead），译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法（基于QFN）。2、特点不同QFN封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难，PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚...

QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。3、碰焊PGA(buttjointpin...