由于SOD123封装体积小，它能够在有限的空间内实现更高的电路密度。此外，SOD123封装的低剖面设计使其具有较低的漏电流和更快的开关速度，从而提高了整体性能。SOD123封装还具有优异的高温稳定性和高可靠性。
总之，SOD123封装尺寸小、性能稳定可靠，适用于空间有限的电路板设计。
