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两个晶片同时邦线怎么样对点?
2024-08-04 12:48:53
责编:小OO
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1、在第一层晶片上形成一层薄的氧化层,在第一层晶片边缘形成对准标记。
2、在第一层晶片上进行正常的工艺步骤,形成所需的集成电路图形,在第一层晶片上形成蚀刻中止层。
3、在第一层晶片上键合第二层晶片,并使第一层晶片上的对准标记有效露出。
4、涂布正光刻胶,去除超出第二层晶片片范围的光刻胶,然后将第二层晶片对准第一层品片上露出的对准标记。
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