钎焊。钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度。利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。

钎焊。从9代酷睿之后，Intel桌面CPU绝大部分都是钎焊，此次12代i5芯片的顶盖和裸片之间填充的散热材料是钎焊。CPU为了保护内部核心，在顶部增加了金属顶盖，在CPU核心与金属顶盖之间会有空隙，空隙中增加的导热介质可采用硅脂或...

钎焊。ntel12代酷睿i712700K从9代开始就都是钎焊了，12700k能超到全大核5.2G游戏还这么低的温度，十分优秀。钎焊，是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接...

F后缀处理器网传是使用硅脂导热的，而标准版九代酷睿都是钎焊，价格比标准版便宜许多，智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面...

一个是hedt平台，主流平台，也就是115x平台，最后一代钎焊是2代酷睿，比如i72600，三代开始就是硅脂；hedt平台，也就是x平台，20xx平台，最后一代钎焊是6代x系列，比如6900k，6950x，2066接口开始变成硅脂；...

就描述，前者品牌的CPU都是钎焊的，后者的话，到10代也都是钎焊的。8代的8086K是特别版，也是钎焊的。所以全都是钎焊，没有硅脂不懂继续问，满意请采纳。

钎焊11代全系列都已经是钎焊，包括i9、i7、i5系列，而低端的i3、奔腾、赛扬并没有升级到新架构，只是10代酷睿简单提升频率，所以还都是硅脂

另外你的说法是不对的，PGA封装的CPU一样会故障，并不存在所谓的比较耐用。如果你是指CPU硅晶圆晶体和散热外壳的话，那东西提供的除了散热，更多的是保护作用，至于说封装方式，钎焊肯定不是，钎焊是以针脚点焊，你说的那是...

不带K的看你运气了，有可能是钎焊也有可能是硅脂。简单举例；i79700K-钎焊i59400F-看运气以上供参考，有问题可以追问我，如果想知道具体哪个型号是不是钎焊也可以追问我说具体型号我来给你找资料也可以。

cpu钎焊和硅脂区别如下：1、导热材料不同CPU钎焊和硅脂主要的区别是使用的导热材料不同，硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料使用的不同，从而散热效果也不同，金属导热效率明显高于...