pcb水平沉铜原理和垂直沉铜原理是什么?

发布网友发布时间：2022-05-15 15:03

共2个回答

热心网友时间：2023-11-25 12:52

水平沉铜是置换反应，在前工序为保护线路，铜层上渡了锡，后面在经过有铜离子的药水槽时锡置换了铜。

垂直沉铜是电解反应，一般是为了加厚表层和钻孔里面的铜厚度，两个电极一端是PCB板，一段是铜球，通过电解反应将PCB板表面的铜加厚到客户指定的规格之内

热心网友时间：2023-11-25 12:53

完全是不懂乱说的，水平沉铜用的是碱性离子钯，与垂直沉铜完全不同，生产设备也不同

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