发布网友 发布时间:2022-05-16 01:53
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热心网友 时间:2023-10-08 22:02
硬金软金在制程上属电解金 , 用途上只要是耐插拔, 耐碰触 采用硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,计算器板等. 但是要打线(Wire bonding ) 则采软金,取其高纯镀金. 化金浸金属无电解金制程, "浸金 “因较薄,通常是代替喷锡,可取其表面平坦有利装配优点,无铅要求也是其一. 化金较厚,可代替电解金制程上因无法拉导电线的选折性电镀. 有人用化金打线(通常是铝线)但化学EN,P含量6-10﹪影响到硬度,Wire Bond底金属要够硬,否则打线高温会造成Wedge Bond(超过Tg时),结合强度无法及格。