SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素

发布网友发布时间：2022-04-29 15:01

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热心网友时间：2023-10-13 16:49

你说的应该是过波峰焊时的情况吧，个人觉得有如下原因
1、焊盘、元器件氧化
2、助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质
3、焊盘问题
4、锡液氧化严重，需加锡条
5、炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线
有什么不正确的地方，请各位同行多指教。

热心网友时间：2023-10-13 16:49

第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
第三个原因是：储藏不当的问题。
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
第四个原因是：助焊剂的问题。
①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；
第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。