什么是IC测试座?
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发布时间：2022-04-28 22:05
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时间：2022-06-23 18:14
IC测试座设计特点：
IC测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。
低/中/高性能芯片测试探针
高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装
封装间距低至0.4毫米
封装带不规则顶针位置
适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。
顶盖或IC测试座基座可内置散热器
高性能塑料为基材
阳极电镀铝顶盖
每个测试座可含多个测试接口
寿命>25000插入使用
电气性能：
最高达30GHz,-1db损耗
3A的电流容量
温度范围
-55°C+155°C，根据不同的测试探针
