芯片怎么封装

发布网友发布时间：2022-04-20 02:26

共1个回答

热心网友时间：2022-05-13 03:05

简单的说封装就是将已经制造好的裸芯片用其他材料（比如树脂、陶瓷等）包起来。当然中间有十几个工段，一般依次如下：磨片——划片——装片——后烘——键合——塑封——后固化——去飞边——电镀——打印——切筋打弯——外观检查——测试——包装。我干的就是这一行，其中还是很复杂的。

声明：本网页内容为用户发布，旨在传播知识，不代表本网认同其观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。E-MAIL:11247931@qq.com