blender GPU渲染时CPU温度过高

加个散热板看看。可能环境温度过高，散热不是很及时，导致的。或者去加点硅胶

Blender BenchMark在专业性更强的渲染、设计软件中,锐龙7 5800H同样表现出色,测试结果都处较高水准,锐龙处理器绝对是各位设计师们首选的处理器之一。最后再来看看单烤的情况,使用AIDA 64系统稳定性测试Stress FPU模式,30分钟后,CPU功耗35W、温度91度、全核心频率2.95GHz。Stress FPU CPU单烤标压处理器赋予了远超低压...

继续来看看温度,3400G在58度时功耗达到峰值,在运行Blender测试时使用了WraithSpire散热器。之后它保持了3950MHz的工作频率,并且在锐龙Master软件中启用PBO+AutoOC时没有太大的改变。 当在进行F12019测试时3400G温度更低,尽管Vega11显卡火力全开,但这时的CPU峰值温度只有45度,运行频率为4025MHz。启用PBO+AutoOC将温度...

在Blender benchmark中的“bmw27”场景下,锐龙5 3600X花费344.137秒完成了渲染建模,相比酷睿i7-9700K慢了一些,但处理更复杂的“classroom”场景,锐龙5 3600X所花费的时间则会更短。Super Pi对单核性能非常敏感,这也是英特尔的传统优势项目,锐龙5 3600X运算1M的时间为9.486秒,虽然相比主频更高的酷睿i7-9700K还有差...

在CPU、GPU双烤模式下,运行30分钟,CPU温度89.9°C,核心功耗84+W;GPU温度70°C,TGP功耗62+W,整机实现146+W的功耗释放。很显然,单烤、双烤的压力测试下,双A组合的功耗释放比较稳定。相较于12代英特尔酷睿+英伟达满功耗RTX 30系显卡的组合,3A平台能够以更低的功耗换取更强的性能,而RX 6600S的优势十分凸显。

对于Xeon W-3175X这样的处理器，最大的问题是散热，默认的Tjmax温度是85C，在华硕Dominus主板上他们调高到了90C，而且这时候使用的Asetek散热器噪音达到了70分贝，并不是正常应有的水平。英特尔Xeon W-3175X处理器性能测试由于Xeon W-3175X主要面向工作站之类的平台，所以这里的测试主要是图像处理、视频...

Blender BenchMark CPU测试 在渲染软件V-Ray的BenchMark中,版本为最新的5.0.20,纯处理器渲染结果为10122vsamples。 V-Ray BenchMark CPU测试 在专业且常用的设计软件中,这颗处理器发挥出的性能表现印证了之前的理论性能测试,表现极佳,最为直观的是在V-Ray BenchMark中的测试超过了10000vsamples,足以见得其性能...

V-Ray GPU CUDA得分2980。V-Ray GPU RTX得分3966，都是相当高的成绩。再来看看另一个渲染软件Blender的情况。CPU测试分数如下，都还不错。但现在的大型渲染任务主要是靠显卡了，可以看到显卡测试的成绩有了几十倍的优势，确实很强悍。简单来说，这款机型也的确很适合完成各类专业领域的创意类工作，CPU...

在Blender独立的Qucik Benchmark测试中,12核心的锐龙9 3900X展现出了强大的多线程能力,但酷睿i9-9900KS凭借频率优势,渲染速度也超过了另外两款8核心处理器。 SuperPi单核性能测试是英特尔处理器的传统优势项目,酷睿i9-9900KS相比两款AMD锐龙处理器领先优势极大,并且和酷睿i9-9900K相比也有微弱优势。 至于压缩与解压缩...

在 Blender、V-Ray 和其他应用程序中进行渲染时,性能比上一代产品提升 2 倍。 GeForce RTX 3070 Ti 速度比上一代 GeForce RTX 2070 SUPER 提高 1.5 倍。比 GeForce GTX 1070 Ti 提升 2 倍。 无论是 RTX 3080 Ti 还是 RTX 3070 Ti 都将支持 G-SYNC、NVIDIA Reflex 和 NVIDIA Broadcast 在内的所有 ...