发布网友 发布时间:2022-04-29 08:42
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热心网友 时间:2022-06-25 00:16
芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种:
球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热(前者温度为 350~400℃,后者为150~250℃),并在劈刀上加适当的压力。
首先,将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球,此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接,利用此法进行焊接时,焊接面积较大,引线形变适度而且均匀,是较为理想的一种焊接形式。
随后将劈刀抬起,把金丝拉到另一端(即在引线框架上对应于要相联接的焊区),向下加压进行焊接,所形成的焊点称为针脚焊。
焊接芯片注意事项:
1、对于引线是镀金银处理的集成电路,只需用酒精擦拭引线即可。
2、对于事先将各引线短路的CMOS电路,焊接之前不能剪掉短路线,应在焊接之后剪掉。
3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作,工作台应干净整洁。
4、手持集成电路时,应持住集成电路的外封装,不能接触到引线。
5、焊接时,应选用20W的内热式电烙铁,而且电烙铁必须可靠接地。
6、焊接时,每个引线的焊接时间不能超过4s,连续焊接时间不能超过10s。
7、要使用低熔点的钎剂,一般钎剂熔点不应超过150℃。
8、对于MOS管,安装时应先S极,再G极最后D极的顺序进行焊接。
9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面,之后涂上一层硅胶,放平整之后安装紧固螺钉。
10、直接将集成电路焊接到电路板上时,爆接顺序为:地端→输出端→电源端→输入端的顺序。
扩展资料
芯片焊接工艺可分为两类:
①低熔点合金焊接法:采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。
②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。
集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外,烧结时(即芯片粘完银浆后烘焙),气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。
低温银浆多在空气中烧结,温度为150~250℃;高温银浆采用氮气保护,烧结温度为380~400℃。
参考资料来源:百度百科-集成电路焊接工艺
热心网友 时间:2022-06-25 00:17
手工焊接贴片式芯片的方法:追答
一般地,芯片上都有1号引脚起始位置的标记,如缺口、圆点等,从该标记点起,按逆时针方向,给引脚编号。见下图:
在PCB板的丝印上,同样印有芯片的轮廓、缺口或脚号1,将芯片1号脚对准丝印的1号脚就是行了。另外要注意:不同封装的芯片,其1号脚的位置有很大差别。
热心网友 时间:2022-06-25 00:17
电焊属特种作业,电焊工必须持证上岗;电源控制应使用自动开关,不准使用手动开关;一、二次线必须加防触电保护装置;一次线长度不超过5m不能拖地;二次线长度应小于30m,接线应压接牢固,并安装防护罩;焊钳把线应采用专用电缆,双线到位,不准有接头,绝缘无破损;不得借用金属脚手架,轨道及结构钢筋作回路地线。