PCB板中Prepreg和Core的区别？

发布网友发布时间：2022-04-19 22:37

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热心网友时间：2023-10-23 22:55

PCB设计中涉及到：core(芯板)，prepreg(半固化片)

core:主要是硬板，两面覆有铜,

prepreg:主要是软板，有粘合作用，绝缘性质，多层板中用于粘结core（芯板）

射频PCB设计中，要考虑介质厚度，也就是要考虑芯板厚度和半固化片的厚度

prepreg：半固化片主要规格有：

常用半固化片规格：7628（0.17272mm），2116（0.1143mm），1080（0.07112mm），3313（0.09652mm）

一个内层可以有3层半固化片，但是不能是同一种

core的厚度一般： .05MM,0.10MM,0.13MM,0.21MM,0.25MM,0.36MM,0.51MM.0.71mm,1.0MM,1.2MM,1.6MM.2.0MM 等

可以叠加

Prepreg和Core的区别?

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压合理论厚度=外层压合铜箔厚度+上下PP压合后厚度+内层芯板厚度 00000000000 =(0.7X2)+(4.54+4.48)+(1.2+44.84+1.2)=57.66mil=1.46mm 成品理论厚度=防焊厚度+外层成品铜厚+上下PP压合后厚度+内层芯板厚度 00000000000=(1X2)+(1.4X2)+(4.54+4.48)+(1.2+44.84+1.2)=61.06...

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