低温锡膏的优缺点

发布网友发布时间：2023-03-18 03:23

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热心网友时间：2023-11-07 13:25

低温锡膏的优缺点如下：
低温锡膏优点：
低温锡膏适用于低温焊接工艺，不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠，使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时，提高贵公司产品生产量。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，非常适合做大功率的LED，LED封装等。
佳金源低温锡膏采用特殊助焊剂配方，解决了含Bi类锡粉易氧化的特性，焊接性极强，能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿，持续印刷寿命长，焊后残留少,可靠性高。
低温锡膏缺点：
1、焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。
2、焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。
低温锡膏一般多用于LED行业较多，其成分大多是二元合金，回流焊接峰值温度通常在170-190℃，主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。