发布网友 发布时间:2022-04-23 17:03
共4个回答
热心网友 时间:2022-07-06 19:52
麒麟1000芯片将内置5G带这个内置的,你可以把它理解成一种一体化的东西,把机带和芯片连接在一起,减少了空间上的占用,但是你要说它优于苹果公司所生产的a14外挂的高通x55机带,显然它也不合理,因为这种集成,如果苹果公司想做的话,也不是绝对做不到,只是出于成本,出于多方面因素的考虑,没有这么做。
这种内置的机带确实能够更好的节约空间,然后也能在一定程度上加快它的反应速度,但是70 1000和苹果的24不是一个时代的,确实要这么说,因为现在麒麟1000仅仅是有了网络消息已经向台积电下单了,但是什么时候能大规模的面向市场可能还有待确定,但是苹果的a14却是很早就已经确定的芯片了,而且已经确定应用在2020年的新产品上面,就像是高通公司所研究的骁龙875,它预计在2021年上线,华为的1000估计也是2021年上线,那个时候a14都已经过时了,苹果公司可能都已经研究出来15了。
麒麟1000它的加工将采用5纳米的工艺,但是苹果的a14显然也是,然后骁龙所研究的875芯片也是5纳米的工艺,可以说骁龙875麒麟1000苹果的a14,三星的1000基本上是同级别的,但是说苹果什么时候能推出来a15,这就是一件不确定的事情了,不过可以预测的是它会比其他几家芯片研究的公司早,因为客观的说,苹果公司在手机芯片的研究方面比业内的其他公司领先,一年到两年的时间,我们的芯片研究能力确实在不断增强,但是这个达到乃至超越苹果还需要时间。
麒麟1000预计是在2021年正式营用的,而a14基本上已经确定应用在苹果2020年新款的6款产品上面,性能肯定是相当的优越的,两者差了半年到一年的时间,等麒麟1000能够大规模应用的时候,估计苹果a15的消息就已经有了。
热心网友 时间:2022-07-06 21:10
会的。内置5G基带的手机,在5G开启的时候功耗肯定要比外挂的基带要低,信号方面也会好一些,可以说是基本上都优于外挂的X55基带了。热心网友 时间:2022-07-06 22:45
我感觉不会吧,因为在这一方面麒麟好像做得没有这两家好。热心网友 时间:2022-07-07 00:36
麒麟1000将内置5G基带,我认为会优于A14外挂高通X55基带。因为华为有自己的5G技术,有自己的CPU,就不像A14外挂高通X55基带,哪怕是高通骁龙865也只能通过外挂X55基带的方式来实现5G功能。所以华为会优于A14外挂高通X55基带。