中国平安:我国半导体设备市场空间大 国产替代加速
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发布时间：2023-03-20 22:54
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时间：2023-10-08 23:27
近日，平安证券发布了《智能制造行业全景图——半导体设备篇》证券研究报告。该报告从行业总览、市场空间、竞争格局、投资要点、风险提示等五个角度对当前中国半导体设备行业进行了解析，并总结了三大要点。
一、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲
半导体设备主要用于半导*造和封测流程，分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中*市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。
随着半导体产能向*转移、制程和硅片尺寸升级、*的大力支持，*半导体设备增长强劲。2018年*半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
二、全球竞争格局集中，国产替代加速
全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、龙头企业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等*的推动下，*晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
三、技术突破由易到难，最终实现弯道超车
来源: Fweek物联网
