未来台积电发展,想要超越大陆芯片企业,不太现实
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发布时间：2022-08-18 06:46
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时间：2023-10-16 15:01
随着芯片断供的发生，让越来越多的人意识到，“科学无国界”是伪命题。在特殊情况之下，科学不仅有国界，还有自己的意识形态，掌握高维技术的人，很容易对低维的人进行降维打击，而不用考虑严重后果。值得庆幸的是，*企业在半导体发展技术路线上，不仅有硅芯片，还有其他技术储备，台积电作为全球最大的芯片制程工厂，想与其竞争存在天生的劣势。
从90年代开始，台湾开始发展半导体产业，继承了来自美国的芯片订单。与此同时，*渐渐放弃了对芯片的生产，积极拥抱了美国英特尔、AMD、德州仪器等芯片企业，为他们提供了广阔的市场空间。
自由的市场，并没有换来真正的技术。从2009年开始，逆全球背景之下，*一些晶圆厂开始诞生，芯片设计公司开始走向繁荣。海思的出现更是在高端芯片设计领域，有了自己的一席之地。
与芯片设计和投资传统硅芯片相比，对基础科学的投资，也并没有荒废。从2010年开始，碳基芯片有了技术储备，之后几年光芯片也成为了研究方向之一，而量子计算芯片更是受到了时下 社会 的热捧。多种技术路线开花，只要有一种成功，也可以帮助*企业摆脱对台积电芯片制程工厂的依赖。
特别是在碳基芯片研究上，中国团队采取的推倒重置，与美国依赖传统硅芯片相比，理论上更具有优势，而他们的研究时间超过了十年。中国企业在传统技术上落后台积电，未来可能长期如此，难以进行弯道超车。与此同时，在其他技术路线研究上，未来*企业将会实现遥遥领先。
台积电与*半导体企业竞争，只是在传统技术上，起了一个大早，并依赖全球化优势，整合了欧美国家技术。但是在全新的光芯片、碳基芯片、量子芯片等领域，很难再依赖全球化，实现对*企业的弯道超车。目前，在以上三种技术发展中，*与美国、欧洲等国家站在同一起跑线上，特别是碳芯片已经领先美国。台积电半导体再想依靠全球化，将美国、欧洲、日本等国家技术整合，借助全球化与*企业竞争已经非常不现实。在空白的半导体基础研究领域，中国科学家和企业已经有了自己的蓝图，为长期产业发展领先台积电做了充分准备，而台积电不仅没有相关的技术储备，也没有相关的人才可以使用。
