发布网友 发布时间:2022-04-22 23:53
共5个回答
热心网友 时间:2023-08-16 11:41
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂,焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。热心网友 时间:2023-08-16 11:41
半导体封胶设备是少不了的吧热心网友 时间:2023-08-16 11:42
应该还要用到涂油设备吧热心网友 时间:2023-08-16 11:42
可以使用武藏点胶设备 可以涂油 可以封装 可以贴合 一举搞定。热心网友 时间:2023-08-16 11:43
半导体封装要用到点胶机设备吗?