NTC温度传感器的主要材料,采用什么工艺制造而成的?

NTC温度传感器的核心元件是NTC热敏电阻器，NTC热敏电阻器的芯片是以锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)和铝(Al)等过渡金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。时恒电子专业生产各种NTC热敏电阻器及其高精度NTC温度传感器。

负温度系数热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料， 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。

NTC温度传感器是以锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)和铝(Al)等过渡金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。

敏度高,响应速度快，采用双层包封工艺,具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞,抗弯折能力。

铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料...

NTC温度传感器定义:NTC热敏电阻、探头组(合)件.一种用热敏电阻外壳，延长引线，有时还用了一个接头组合而成的成品热敏电阻组(合)件。结构一般由NTC热敏电阻、探头(金属壳或塑胶壳等,延长引线,及金属端子或连端器组成.原理利用NTC热敏电阻在一定的测量功率下，电阻值随着温度上升而迅速下降。利用这一...

集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一（仅测量温度）、测温误差小、价格低、响应速度快、传输...

PTC是正温度系数热敏电阻的英文简称，特性表现为电阻值随温度的升高而变大。NTC是负温度系数热敏电阻的英文简称，特性表现为电阻值随温度的升高而变小。PTC和NTC都是热敏电阻器。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时...

环氧树脂封装热敏电阻：这种NTC热敏电阻芯片焊接在各种引线上，并用环氧树脂封装，其主要特点是：体积小，反应速度快，测量精度高，黑色环氧树脂灌注，表面光滑无毛刺，树脂灌注饱满无气泡，长时间稳定工作。主要应用在温度测量，补偿和控制，高精度仪器仪表。  漆包线热敏电阻：采用环氧树脂...

1. PTC（正温度系数）热敏电阻是一种在特定温度下电阻急剧增加的材料，常用于制造恒定温度传感器。这类材料主要基于batio3、srtio3或pbtio3，并通过掺杂微量的氧化物如nb、ta、bi、sb、y、la等来控制原子价，实现半导化。这些半导体化的材料，通常称为半导体瓷，同时添加mn、fe、cu、cr等氧化物以增强...