发布网友 发布时间:2022-04-23 01:05
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热心网友 时间:2023-09-28 12:31
从外观、接口布局、硬件配置、性能测试比较详细的来看两者区别:
外观。X61在材质的选用上和X60没有什么区别,依然以镁铝合金A、D面配合碳纤工程塑料B、C面构成。,A面上的特殊图层依然保留着ThinkPad的传统风格,大体来看,总体外观改变不大。
外观细节。几个细节的改良:.腕托部分、底部均增加了大量的散热孔;.指纹识别器从鼠标键的正下方调整至右侧;屏幕上方的键盘灯进一步向左偏移;X61在右侧腕托部分镂空了一排散热孔,其本因是作为进风口。底部除了散热孔,前端的脚垫做了小改,减震更好;键盘灯位置的左移;指纹识别器的小的位置调整。总体来说,外观设计上,X61基本与X60无异,但在无线天线和散热孔方面作了调整。其中,天线增加是为提高迅驰4平台的实际应用,而散热孔增加则了提高散热能力。
接口布局。与X60相比,X61只少了一个红外接口,其他接口位置没有认为外观设计上,X61基本与X60无异,但在无线天线和散热孔方面作了调整。其中,天线增加是为提高迅驰4平台的实际应用,而散热孔增加则了提高散热能力。改变。X61设计的时候预留了4个天线,3个在顶端,比X60多出一个。X61键盘灯的位置左移使到对键盘的照明效果比X60稍差,但另一方面灯光可以照明更多纸质文件,而不影响用户的打字。至于红外接口的取消会影响有特殊需要人群对它的购买意欲,但毕竟是少数。
最不同的是硬件配置。X61主芯片组为Mobile Intel GM965+ICH8M-Enhanced,X60为945+ICH7,性能更强;X61显卡集成Intel GMA X3100 显卡,X60集成GMA950显卡,X61采用4965AG无线网卡,X60采用3945ABG无线网卡。续航时间依然是X61最值得骄傲的成绩,整机性能方面,X61表现出色,充分发挥出迅驰4平台的性能,但集成显卡的3D性能低于GMA X3100的平均水平。
热心网友 时间:2023-09-28 12:32
轻薄便携,性能强劲,散热优秀