传统铝互连和先进铜互连之比较?

发布网友发布时间：2022-06-11 23:22

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热心网友时间：2024-08-25 09:46

铝连线工艺作为一种相对成熟的技术以其稳定的工艺,相对低廉的性价比和成熟的技术在超大规模集成电路中得到了广泛的应用。随着芯片集成度不断提高的要求,铜工艺给硅芯片的互连材料带了很大的变化,它以它的低电阻(低30%)在逻辑芯片的的高端应用上(130纳米及以下)优势明显。然而对更在乎制造成本的 DRAM 和 FLASH 而言,即使是在110纳米及以下,不断发展更新的铝工艺仍然是很有竞争力的。铝填孔连线工艺概述铝连线既可以作为平坦的布线来连接空隙,也可以直接作为填充材料来代替传统的钨栓塞。对于前者而言,就是把铝薄膜沉积在整个晶片的表面,连线图案在金属刻蚀后形成,工艺相对简单,而且减少了工艺的工序,从而也降低了成本。