信息技术对集成电路设计的影响
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发布时间：2022-11-11 07:51
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时间：2024-12-14 04:50
一是国产化EDA工具基础薄弱，难以推广应用。我国高端通用芯片设计的核心技术掌握不足，如CPU、DSP、FPGA、存储器、模拟、功率等芯片仍被国外垄断。工艺水平与国际先进水平有1-2代的距离。在基础材料、精密设备、IP核以及EDA工具等产业支撑领域基础相对比较薄弱，存在“卡脖子”的问题，尤其是EDA工具推广缓慢。当前，芯片传统产业短板明显，虽然国家在采取多种措施提升技术水平，但锻长板的同时可能形成新的短板。
二是工业类芯片发展缓慢，应用生态不完善。集成电路产业分为民用及商用类、工业类、军事及航空航天类，其中工业芯片的设计和制造水平，是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石，关系着整体工业体系的水平和安全。但工业环境通常比较非常恶劣，芯片需要在低温、高温、强干扰、强震动等极端环境中运行，对于其可靠性和稳定性提出了高要求。目前，我国自主研发的工业类芯片比国外差距很大。除了技术原因外，高水平应用场景缺乏是主要原因。只有足够多的高水平场景应用，足够多的厂家使用，在使用中不断发现问题，并逐步改进和迭代，才能形成好的生态。
三是集成电路专职人才培养难，常态化疫情影响较大。截止到2019年底，我国的从事集成电路专业的人员在50万人左右，按照2020年我国集成电路产业达到1万亿元产值来算，至少需要有70万的集成电路专业人才投入到集成电路产业中去，由此可见，我国的集成电路专业人才还存在较大的缺口。集成电路人才培养在保证“量”的同时，也应当保证“质”。由于我国的集成电路产业起步较晚，中高端的和有经验的技术人才短缺，尤其是缺乏掌握核心技术的关键技术人才。疫情常态化加大了现场培训难度，需要采用更多的培养方式。
二、有关建议
一是构建集成电路设计上云专属解决方案，助推国产化EDA工具应用。基于工业互联网云平台构建集成电路设计上云完整体系，夯实IaaS平台基础，提供高弹性、高适配的硬件，网络和虚拟化服务。重点打造集成电路设计应用PaaS平台，提供满足于EDA工具需求的数据中台，研发中台，AI/ML解决方案，提升人工智能/机器学习在芯片布局设计方面的应用水平。着力推广“开箱即用”的EDA SaaS平台，提供性能计算管理控制台、EDA工具软件及流程管理参考，实现安全灵活的云端集成电路设计服务。孵化我国集成电路设计新型应用模式，为推广和促进国产化EDA工具发展提供广阔空间。
二是建设集成电路赋能与公共服务平台，构建工业类芯片应用生态。围绕工业芯片在工业互联网领域的高水平应用场景，构建龙头企业引领，中小微和初创企业广泛参与的产业合作生态，共同推动集成电路与工业互联网融合创新，引导国产工业级芯片使用，支撑新型基础设施建设，构建产业竞争合力。在现有创新机制的基础上，充分发挥数据要素作用，一体化推动设计、制造、封测、支撑等集成电路企业联合研发、知识分享和协同制造。促进工业企业、工业互联网企业与集成电路企业多边合作，共同探索大数据/人工智能在赋能企业数字化转型和高质量发展的应用模式。
三是注重集成电路产业职业技能培养，打造实操型复合人才。集成电路产业兼具工程性和实践性，虽然高校在教育教学上投入大量的资源，仍然无法完全满足和精准对接市场对一线员工的职业技能和实操能力需求。在通识教育的基础上，面向工业互联网边缘设备、装备改造、传感器终端等硬件制造领域的实际需求，采用实训、集中培训、“线上—线下”混合培养等多样化的培养模式，加大工业互联网硬件设计和制造等领域的工程人才培养力度，提升一线人员工程实践能力，更好地服务于集成电路产业的人才培养和输送
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时间：2024-12-14 04:50
微电子技术和软件技术是信息技术的核心。集成电路的集成度和运算能力、性能价格比继续按每18个月翻一番的速度呈几何级数增长，支持信息技术达到前所未有的水平。现在每个芯片上包含上亿个元件，构成了“单片上的系统”（SOC），模糊了整机与元器件的界限，极大地提高了信息设备的功能，并促使整机向轻、小、薄和低功耗方向发展
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时间：2024-12-14 04:51
一、集成电路发展过程中存在的问题
一是国产化EDA工具基础薄弱，难以推广应用。我国高端通用芯片设计的核心技术掌握不足，如CPU、DSP、FPGA、存储器、模拟、功率等芯片仍被国外垄断。工艺水平与国际先进水平有1-2代的距离。在基础材料、精密设备、IP核以及EDA工具等产业支撑领域基础相对比较薄弱，存在“卡脖子”的问题，尤其是EDA工具推广缓慢。当前，芯片传统产业短板明显，虽然国家在采取多种措施提升技术水平，但锻长板的同时可能形成新的短板。
二是工业类芯片发展缓慢，应用生态不完善。集成电路产业分为民用及商用类、工业类、军事及航空航天类，其中工业芯片的设计和制造水平，是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石，关系着整体工业体系的水平和安全。但工业环境通常比较非常恶劣，芯片需要在低温、高温、强干扰、强震动等极端环境中运行，对于其可靠性和稳定性提出了高要求。目前，我国自主研发的工业类芯片比国外差距很大。除了技术原因外，高水平应用场景缺乏是主要原因。只有足够多的高水平场景应用，足够多的厂家使用，在使用中不断发现问题，并逐步改进和迭代，才能形成好的生态。
三是集成电路专职人才培养难，常态化疫情影响较大。截止到2019年底，我国的从事集成电路专业的人员在50万人左右，按照2020年我国集成电路产业达到1万亿元产值来算，至少需要有70万的集成电路专业人才投入到集成电路产业中去，由此可见，我国的集成电路专业人才还存在较大的缺口。集成电路人才培养在保证“量”的同时，也应当保证“质”。由于我国的集成电路产业起步较晚，中高端的和有经验的技术人才短缺，尤其是缺乏掌握核心技术的关键技术人才。疫情常态化加大了现场培训难度，需要采用更多的培养方式。
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时间：2024-12-14 04:51
我国集成电路产业已经成为全球产业链的重要组成，2019年，我国*集成电路产业规模超过7500亿元人民币(2020年前三季度已接近6000亿元人民币)，同比增长15.8%，但仍需大量进口，进口总额超过3000亿美元，占全球总产量的74%。随着工业互联网、5G、人工智能等新一代信息技术激发的市场需求，集成电路产业将开启新一轮的增长周期。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2030年，产业总体要达到国际先进水平，实现跨越发展。针对我国新型基础设施建设的发展机遇，工业互联网利用产业龙头的带动作用，能够跨行业、跨地域、跨时空实现集成电路创新资源的快速汇聚，促进国内集成电路产业各种要素资源的高效共享，实现集成电路垂直行业网络化协同、规模化定制、服务型制造等新模式新业态，提升企业创新能力与创新效率，壮大产业国产化发展。
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时间：2024-12-14 04:52
一是国产化EDA工具基础薄弱,难以推广应用。我国高端通用芯片设计的核心技术掌握不足,如CPU、DSP、FPGA、存储器、模拟、功率等芯片仍被国外垄断。工艺水平与国际先进水平有1-2代的距离。在基础材料、精密设备、IP核以及EDA工具等产业支撑领域基础相对比较薄弱,存在“卡脖子”的问题,尤其是EDA工具推广缓慢。当前,芯片传统产业短板明显,虽然国家在采取多种措施提升技术水平,但锻长板的同时可能形成新的短板。
二是工业类芯片发展缓慢,应用生态不完善。集成电路产业分为民用及商用类、工业类、军事及航空航天类,其中工业芯片的设计和制造水平,是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石……
