请PCB业界人士帮忙分析一下孔破的原因
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发布时间：2022-04-23 09:02
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热心网友
时间：2023-10-08 23:59
湿模工艺的基本流程是：......涂布----曝光----显影----电镀铜----电镀锡----脱膜----蚀刻......。
进行涂布后，进行曝光显影，如果显影时有油墨入孔堵塞在孔内，在电镀时孔内就镀不上铜和锡，脱膜后油墨被清除，这时孔内没有锡的保护，铜就会被蚀掉，出现断孔的情况。
切片图上显示孔边也有被蚀掉的情况，说明孔边也有残留的油墨。
