在PCB线路板制作过程中，四层盲孔板在电镀L2=L4盲孔时应走那些流程？！

发布网友发布时间：2022-09-27 00:20

共2个回答

热心网友时间：2023-10-05 10:50

1.我觉得的吧这样你们设计的时候是不是要考虑下呢，为什么不使用H/HOZ或者1/3OZ的铜箔呢？按你们这样做那再经过二次电镀后面铜岂不是可达到650um左右？
2.用干膜封住大铜面，这个办法好是好，但只是小聪明而已，孔口很容易造成渗镀导致凹凸不平，很少有公司用这种办法的。
3.现在最好的办法就是先电镀，保证盲孔内的铜厚达到要求，然后再塞盲孔，再做减铜处理，减铜最后按正常工艺钻孔生产。
如果还不明白衣直接联系我。

热心网友时间：2023-10-05 10:51

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