影响PCB阻抗的三大因素是什么？
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发布时间：2022-04-22 07:30
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时间：2022-06-17 18:16
影响特性阻抗的主要因素是：
1、材料的介电常数及其影响
一般选用平均值即可满足要求。信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小。因此要获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数。同时要获得高的传输速度就必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值必须选用低的介质常数材料。
2、导线宽度及厚度的影响
生产中所允许的导线宽度变化会导致阻抗值发生很大的改变。导线的宽度是设计者根据多种设计要求确定的，它既要满足导线载流量和温升的要求，又要得到所期望的阻抗值。
这就要求生产者在生产中应该保证线宽符合设计要求，并使其变化在公差范围内，以适应阻抗的要求。导线厚度也是根据导体所要求的载流量以及允许的温升确定的。在生产中为了满足使用要求, 镀层厚度一般平均为25μm。导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。需要注意的是电镀前一度要保证导线表面清洁,不应粘有残余物和修板油黑，而导致电镀时铜没有镀上，使局部导线厚度发生变化, 影响特性阻抗值。另外，在刷板过程中，一定要小心操作，不要因此而改变了导线厚度，导致阻抗值发生变化。
3、介质厚度的影响
特性阻抗与介质厚度的自然对数成正比的,因而可知介质厚度越厚, 其阻抗越大 ,所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因为导线宽度和材料的介电常数在生产前就已经确定,导线厚度工艺要求也可作为一个定值, 所以控制层压厚度(介质厚度)是生产中控制特性阻抗的主要手段。而在实际生产过程中,所允许的每层层压厚度变化将导致阻抗值发生很大的改变。在实际生产中是选用不同型号的半固化片作为绝缘介质, 根据半固化片的数量确定绝缘介质的厚度 。
在相同介质厚度和材料下, 具有较高的特性阻抗值, 一般要大20 ～ 40Ψ。因此, 对高频和高速数字信号传输大多采用微带线结构的设计。同时, 特性阻抗值将随着介质厚度的增加而增大。所以, 对于特性阻抗值严格控制的高频线路来说, 对覆铜板的介质厚度的误差应提出严格要求,一般来说, 其介质厚度变化不超过10 %。对于多层板来说 ,介质厚度还是个加工因素 ,特别是与多层层压加工密切相关 ,因此, 也应严密加以控制。
如何让PCB板上的阻抗越小?是线路越宽线的路径越短阻抗越小吗?
影响阻抗的主要为以下三个：第一是线宽（线越细阻抗越大），第二是介电层（介电层越厚阻抗越大），第三是线路的铜厚（铜厚越厚阻抗越小）。
影响PCB阻抗的三大因素是什么
从公式(1)可以看出，影响特性阻抗的主要因素是：(1)介质常数εr;(2)介质厚度h;(3)导线宽度w;(4)导线厚度t等。因而可知，特性阻抗与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的，故选择基板材料在PCB设计中非常重要。2 材料的介电常数及其影响 材料的介电常数是材料的生产厂家在频率为1 MHz下测量确定的。
影响PCB阻抗的三大因素是什么?
2、影响PCB拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均匀性，其次则是线宽均匀性；拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3ohm，当图形分布均匀性较差时（残铜率差异较大），建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点，以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异；3、半固化片含胶量越低...
阻抗的六大参数
影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化...
为什么大多数工程师喜欢用50欧姆作为PCB的传输线阻抗?
对于宽度确定的走线，3个主要的因素会影响PCB走线的 阻抗。首先，是PCB走线近区场的EMI（电磁干扰）和这个走线距参考平面的高度是成一定的比例关系的，高度越低意味着辐射越小。特性阻抗的测量单位为欧姆。在高频段频率不断提高时，特性阻抗会渐近于固定值。例如同轴线将会是50或75欧姆；而双绞线(...
如何减少PCB的阻抗因素
影响特性阻抗的主要因素是：1、材料的介电常数及其影响 一般选用平均值即可满足要求。信号在介质材料中传输速度将随着介质常数增加而减小。因此要获得高的信号传输速度必须降低材料的介质常数。同时要获得高的传输速度就必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值必须选用低的介质常数材料。2、导线宽度及厚度的...
绝缘阻抗与Pcb加工有关吗?与Pcba加工也有关吗?
是的。PCB制造与阻抗相关的关键因素有：1、介质层厚度与阻抗值成正比。2、介电常数与阻抗值成反比。3、铜箔厚度与阻抗值成反比。4、线宽与阻抗值成反比。5、油墨厚度与阻抗值成反比。这些关键因素存在加工的各个环节中。当然在PCBA加工环节，也会影响到阻抗，譬如锡膏印刷的厚度。
什么是特性阻抗?
所谓特性阻抗意思是由线路本身特性决定的阻抗，详细如下：线路阻抗会由几个要素决定：线宽，铜厚，介电层厚度。PCB一旦设计好，理论上每根线路的阻抗都是确定的，因为上述几个要素已被确定。但由于制作工艺的影响，线宽的变异，铜厚的变化，介电层厚度的控制，都会导致阻抗发生改变。
PCB阻抗控制与层叠设置有什么关系
PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的因素主要有:铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB 阻抗的范围是 25 至120欧姆。在实际情况下，PCB 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和...
阻抗板、印制电路板阻抗控制
影响PCB走线阻抗的关键因素包括：铜线的宽度，其决定了电流的流动路径；铜线的厚度，直接影响电阻值；介质的介电常数，即绝缘材料的电介质性质，会影响信号传播速度；介质的厚度，会改变信号的传播路径；焊盘的厚度，关系到信号的接入和传播；地线的路径选择，对信号完整性有很大影响；以及走线周边的其他走...
