人工智能,是否非得用半导体蕊片?
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发布时间：2022-04-23 19:09
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热心网友
时间：2023-09-24 14:22
一、人工智能，核心是计算机运算及处理系统，这类系统要么用工业或民用计算机，要么用单片机、ARM、和DSP之类的微处理器芯片，
二、人工智能，如果要映射到肢体动作上，就必须得有电机、液压、气压之类的执行器件来带动相关肢体零部件运转；
三、芯片的处理比电机的执行速度要快不止万倍，但目前的技术瓶颈*了电机的执行速度；主要是执行器件的功率和体积、金属物理性能等等因素；
四、本次人类工业文明的当前成果只是实现了用半导体集成芯片来实现大规模模拟及数字电路的执行，目前虽然有光子计算机和生物芯片计算机之类的出现，但也只是实验室中的产物，离现实还相当远；
五、无限存储技术其实也有，就是基于“云”的庞大计算机网络，如果你的计算机是基于云计算和云存储的，那么，“它”都有可能威胁人类的安全；至于单体硬件，目前技术还突破不了；
六、人工智能对于外界环境信息的识别、分析与处理，信息过滤是典型的一种应用，加载与消载可以是同时进行的，这要看系统的运算和处理能力了，就目前技术来讲，现在的运算和处理能力还是远远不够的，虽然国家级的超级计算机系统运算处理能力很强了，但远不及人类大脑的运算处理级别；其实，就目前技术的极限来讲，将全球各大超级计算机联网运算的话，一个“小终结者”或许就诞生了；追问相对而言，蕊片的选择光许只不过是人工智能实休的一实体保护所。其实就相对而言并不那么的重要。也许这个可以在软件的设计中得到更好的解决。
电子与机械的设计，相对而言，大家都认为只有物理是最好的解决方案。可是能否在材料上解决呢。
追答目前的硅芯片基本上都是功能单一或者功能简单的为了赚钱而赚钱的商品，其实，就目前的二维方式的硅芯片而言，三维大体积半导体球形”芯体“(不应再叫芯片了)才是未来真正高智能人工智能程序的优良载体。
人工智能，目前科学界的普遍观念仍然是软件的智能要依托于硬件去实现，否则就是完全虚拟的。但就像《黑.*客帝国》所要表达的一样：人工智能完全可以是游弋在网络边疆的人/鬼/神等六道众生而非草木，因为人类的生活早已和虚拟的网络世界合二为一。
所以，我本人更喜欢的人工智能的形式是游弋在网络世界中的非受控类智能型程序或程序组合！！！
但目前阶段，我最想验证的却是基于程序、电子和机械的”机器人“甚至”类人型机器人“，呵呵！~
有机会好好探讨探讨~
热心网友
时间：2023-09-24 14:22
休积小，单功能的蕊片的个体管理，反回大蕊片（*处理）可行吗？
