材料概论 水中和 机械类专业英语翻译
发布网友
发布时间：2023-05-06 17:37
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热心网友
时间：2023-12-02 22:23
我们知道，当计算机执行操作时，使用非常小的电流。
这个微小的电流产生的热，被包装材料传导出去。
然而当计算的速度增加，并且计算机的大小减少时，热强度显著增加。
如果这些热量没被迅速传走，温度就会显著地升高。
因此，只有拥有适合的包装材料，高速紧凑型计算机可以被设计出来。
这些材料应该支持的设备，同时有足够的能力来带走热量。追问this is when of the bottlenecks in designing compact computers.
here once again materials literacy is of great help to the designer.
currently metal matrix composites are being developed to overcome this problem
还有两句大哥帮我翻译下
追答这是紧凑型计算机设计中的瓶颈。
教学材料给了设计者有很大的帮助。
目前正在开发中的金属基质复合材料就是克服这个问题的
