铜合金中铜的配位置换滴定法加入抗坏血酸和硫脲的作用

发布网友发布时间：2023-01-04 22:24

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热心网友时间：2023-09-17 07:11

电解铜中硫脲主要和骨胶、干酪素等添加剂一起配合使用，其作用是平整阴极铜表面，防止阴极铜析出粗糙和长粒子。硫脲在铜电积反映中的电化学原理是：在一定浓度下，硫脲与与Cu2+生成[Cu(Tu)n]2+，当硫脲浓度低时主要是Cu2+，当硫脲浓度高时主要是[Cu(Tu)n]2+还原。
冰心蝴蝶
2019-03-03
硫脲(tu)作为平整剂被广泛用于铜的电镀和电精炼，它是一种还原剂，可与cu2+反应生成二硫化甲脒和cu+。硫脲与cuso4生成cuso4-h2so4-硫脲络合物，同时也可与cu+生成络合物(lgβ4=15.4)， cu+还可与二硫化甲脒形成络合物［1］。硫脲及其生成的各种络合物，都能在铜电极表面产生吸附［2-5］。众所周知，在铜电解精炼中，沉积铜的质量主要取决于在电解质中维持一个最佳添加剂浓度，所以了解硫脲的作用机理及其对沉积织构的影响，以便控制添加硫脲的浓度，在铜电解精炼中是非常重要的。在电解液中添加硫脲时，影响铜沉积的成核过程，由“瞬间成核”变为“持续成核”，增大电极表面的成核密度。在添加10mg/l硫脲时，得到最大成核密度，而成核密度愈大，则形成晶核的临界尺寸愈小，愈有利于铜沉积表面的光滑性。成核密度增大，造成了铜沉积生长结构类型的多样化，最终导致铜沉积中晶面择优取向的优势减弱，形成了一种没有明显择优取向的晶体生长方式，在此条件下得到的沉积表面最光滑细致；当硫脲浓度过大时(＞20mg/l)，硫脲及其络合物，在铜电极表面形成一层吸附膜，降低成核密度，并促进(111)晶面的择优取向，改变沉积物生长类型，造成沉积表面的某些部位发生“突出生长”，使沉积表面粗糙度增加。硫脲在影响铜沉积过程的同时，由于它在铜电极表面的吸附性较强，所以会发生共沉积现象，且浓度越大， “共沉积”越严重。