PCB生产工艺流程?
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发布时间：2022-04-23 12:21
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热心网友
时间：2023-08-30 06:13
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时间：2023-08-30 06:13
一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；
三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；
四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；
五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；
2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；
3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；
六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；
七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；
6，后烘烤：使油墨完全硬化；
九、文字；印刷文字；
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；
十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；
十一、成型；锣出客户所需要的板子外形,方便客户进行SMT贴片与组装；
十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；
十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；
十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付；
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时间：2023-08-30 06:14
PCB设计
流程
一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“
工欲善其事
，
必先利其器
”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的
接插件
、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有
飞线
提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①．按电气性能合理分区，一般分为：
数字电路
区(即怕干扰、又产生干扰)、
模拟电路
区
(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；
发热元件
应与温度
敏感元件
分开放置，必要时还应考虑
热对流
措施；
④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤．时钟产生器（如：
晶振
或
钟振
）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个
去耦电容
（一般采用高频性能好的
独石电容
）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个
钽电容
。
⑦．继电器线圈处要加放电二极管（
1N4148
即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
热心网友
时间：2023-08-30 06:14
例如：
1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
2）双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
3）双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
4）多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
5）多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
6）多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
热心网友
时间：2023-08-30 06:15
印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
