如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷

发布网友 发布时间：2022-12-21 04:10

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热心网友 时间：2023-10-03 08:21

1、对元器件进行防潮储藏
元器件放置空气中的时间过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物，产生虚焊、假焊的缺陷。因此，在焊接过程中，要对有水分的元器件进行烘烤，对于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱，对有水汽的元器件进行烘烤。
2、选用知名品牌的锡膏
PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂配置不合理，容易导致在焊接过程中，助焊剂活化能力不强，锡膏不能充分浸润焊盘，从而产生虚焊、假焊缺陷。因此，可以选择像千住、阿尔法、唯特偶等知名品牌的锡膏。
3、调整印刷参数
虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。
4、调整回流焊温度曲线
在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。
5、尽量使用回流焊接，减少手工焊接
一般在使用电烙铁进行手工焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或者在焊接时，焊接的元器件发生松动，都容易引起虚焊和假焊，使用回流焊接可以减少人为的外在因素，提高焊接的品质。
6、避免电烙铁的温度过高或低
在PCBA焊接的后焊加工和维修时，都需要使用电烙铁进行手工焊接。在使用电烙铁时，不规范的操作，导致烙铁头的温度过高或者过低，都极易造成虚焊和假焊。因此，在焊接时，要保持烙铁头干净，根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。
在PCBA焊接加工过程中引起的虚焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列举了一些比较常见的原因，通过以上这些预防措施，再结合实际的情况，就可以有效的减少虚焊和假焊焊接缺陷了。

热心网友 时间：2023-10-03 08:22

要防止PCBA焊接过程中常见的假焊和虚焊缺陷，可以采取以下措施：
1. 控制焊接温度和时间：确定适当的焊接温度和时间，以保证焊接的质量。过高的温度和过长的焊接时间可能导致假焊或虚焊。
2. 选择合适的焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡和焊剂。确保焊接材料的质量和适用性，以提供良好的焊接连接。
3. 检查PCB表面质量：在焊接之前，确保PCB表面清洁、光滑，并没有影响焊接质量的缺陷(如氧化、污染、划痕等)。
4. 控制焊接流量和速度：控制焊接流量和速度，确保焊膏均匀地分布在焊盘和焊线上，避免出现假焊或虚焊的现象。
5. 加强焊接设备维护：定期检查和维护焊接设备，确保设备正常工作，避免因设备问题导致焊接缺陷。
6. 确保焊接工艺符合标准：遵循焊接工艺规范和标准操作程序，确保焊接过程的准确性和一致性。
7. 进行焊后检验：进行焊接后的检验，包括目视检查和使用测试工具(如X射线检测、红外检测等)进行焊接连接的质量评估。
8. 培训和监督操作人员：培训和监督焊接操作人员，确保他们掌握正确的焊接技术和操作方法，以减少焊接缺陷的发生。
通过以上措施，可以最大程度地减少PCBA焊接过程中的假焊和虚焊缺陷，提高焊接质量和可靠性。同时，对于出现焊接缺陷的PCB组件，应及时修复或更换，以确保整个PCBA的正常运行和工作性能。

热心网友 时间：2023-10-03 08:22

楼主好助焊剂DXT-398A认为，焊接材料，焊接角度都有一定关系。