ic中的MODULE是什么意思???

IC中module表示模块，是多块半导体芯片组成

中文名称：模块 英文名称：module 定义1：整个系统的设备和设施按工艺布置要求组装在钢构架内，整体运输和吊装的集装块。 应用学科：船舶工程（一级学科）；海洋油气开发工程设施与设备（二级学科）定义2：在海洋工程中专指整个系统的设备和设施按工艺要求组装在钢构架内，可整体运输和吊装的集装块。 应用学...

模块；块（module；block）（一）在程序设计中，为完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由编译程序、装配程序等处理的独立程序单位；或指大型软件系统的一部分。模块有各种类型，如单元操作模块（换热器、精馏塔、压缩机等）、计算方法模块（加速收敛算法、最优化算法等）、物理化学性质模块（汽液...

是高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比,能够以比较小的...

是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心 距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型...

是高速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。LQFP(low profile quad flat ...

BCM(bodycontrolmodule),车身控制模块，控制电源，车身门锁，防盗等BCM的定义汽车行业已经通用，对于新出现的iBCM目前还没有准确定义；前期出差知晓德尔福已投入市场，目前国内比较前瞻的自主研发控制器的公司也有不少在研项目；iBCM我们公司也在研发，国内虽未官方定性，但是大部分工程师理解为在BCM的基础上集...

为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。 69、SOF(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模...

在进行IC验证时，覆盖率选项是关键。首先，覆盖率信息包含两部分：一是编译设计及环境信息，这部分信息位于使用编译选项-cm_dir指定的路径下的xxx.vdb中；二是仿真及覆盖率信息，这些信息在每个测试用例的结果目录的xxx.vdb中。使用VCS进行仿真时，覆盖率信息默认保存在./simv.vdb/snps/coverage/db/test...

IC Card 又有时称为Smart Card.它是先将IC封装成module,然后嵌入到PVC等类型的塑料或其他材料制成的卡片上得到的。 IC Card also called Smart Card, which is a first IC packaging module, and then embedded in PVC, and other types of plastic or other materials are on the cards. 根据其与外部通信...