pecvd干什么的？与mocvd区别在哪里？

发布网友发布时间：2022-04-21 06:34

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热心网友时间：2023-09-29 05:02

CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应。

例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法，这种技术zui初是作为涂层的手段而开发的。

CVD工艺的技术特征：

（1）高熔点物质能够在低温下合成。

（2）析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种。

（3）不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层等等。特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。

热心网友时间：2023-09-29 05:03

CVD代表化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition），是一种常用的薄膜制备工艺。在CVD过程中，通过在适当的气氛中将反应气体转化为化学反应产物，使其沉积在基底表面形成薄膜。
CVD工艺通常涉及以下步骤：
1. 反应气体供应：选择适当的反应气体，通常是含有所需元素的气体或气体混合物。这些气体通过供气系统引入反应室。
2. 反应气氛控制：通过控制反应室内的温度和压力等参数，调整气氛以促进所需的化学反应。
3. 化学反应：在适当的温度和压力下，反应气体发生化学反应，生成反应产物。
4. 沉积：反应产物以固体形式沉积在基底表面，逐渐生长形成薄膜。沉积的速率取决于反应条件和所需的薄膜厚度。
CVD工艺具有许多变体，其中一些常见的类型包括热CVD（Thermal CVD）、等离子体增强CVD（PECVD）、低压CVD（LPCVD）和金属有机CVD（MOCVD）等。每种类型都有不同的工艺参数和适用范围，用于制备特定类型的薄膜，如多晶硅、氮化硅、氮化铝、氮化镓等。
CVD工艺具有很高的控制性和适应性，可以制备具有精确成分、均匀性和薄膜结构的薄膜。它在集成电路制造、光学涂层、陶瓷涂层、化学传感器和太阳能电池等领域广泛应用。