下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,图l、图2中箭头表示相关...
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发布时间:2024-02-13 05:42
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热心网友
时间:2024-06-22 23:51
(1)质粒是环状DNA分子,不含游离的磷酸基团;外源DNA分子的每一条链都含有一个游离的磷酸基团,因此共含有2个游离的磷酸基团.
(2)DNA分子中,C与G之间有三个氢键,A与T之间有两个氢键,所以C与G含量越多,DNA分子的热稳定性越高.由表中信息可知,SmaⅠ的识别序列为CCCGGG,酶切位点在C与G之间,因此插入的SmaⅠ酶切位点越多,质粒的热稳定性将越高.
(3)用SmaⅠ酶切割外源DNA和质粒时,会导致目的基因与抗性基因被破坏,因此不能用SmaⅠ构建重组质粒.
(4)BamHⅠ和HinRⅢ两种限制酶切割产生的黏性末端不同,若用这两种限制酶同时处理外源DNA和质粒,再用DNA连接酶连接两者时,可避免切割的外源DNA、质粒的粘性末端自身环化.
(5)将切割后的质粒与目的基因片段混合,并加入DNA连接酶.
(6)重组质粒中抗生素基因的作用是鉴别和筛选含有目的基因的细胞.
故答案为:
(1)0、2
(2)高
(3)SmaⅠ
(4)BamHⅠ、HindⅢ
(5)DNA连接
(6)鉴别和筛选含有目的基因的细胞